随着单芯片 TDP 突破 1000W 与高密集群散热瓶颈加剧，科宝科技与盟存科技正全面布局下一代前沿散热物料与液冷技术矩阵。由具备 20+ 年跨国通信巨头热设计履历的资深 FAE 领衔，提供芯片级到整机级的全链路热管理支持。
我们正在整合业界顶尖的散热研发与制造资源，重点攻克千瓦级 AI 算力主板、高密交换机与 5G 基站的高热流密度散热挑战。依托成熟的 CFD 热仿真、热阻实测与样品调校能力，打造高可靠、长寿命的硬件级热保护底座。
不仅提供物料，更为客户输出从原理仿真到量产验证的全周期热工程解决方案。
使用业界主流热仿真工具，对主板芯片结温（Tj）、冷板流阻、风道压降进行高精度建模，在开模前规避热瓶颈。
根据芯片封装应力限制与长期可靠性要求，精准推荐最佳导热相变材料或凝胶厚度，保障抗泵出（Pump-out）与抗干裂性能。
协助客户完成分水歧管（Manifold）、快换接头（Quick Disconnects）与主板固定结构的公差匹配与应力释放设计。
