特别说明：我们提供的是板贴半导体存储颗粒（BGA/TSOP 封装芯片），包括 DRAM 颗粒、SRAM 芯片、Flash 颗粒与 eMMC 芯片，专用于 AI 服务器主板、通信设备及工控主板的原生元器件级贴片。
具备长生命周期保供（10~15年停产无忧）与 -40°C ~ +105°C 严苛工业级/车规级温宽验证。
高品质 BGA 封装板贴颗粒，涵盖 512Mb 至 16Gb 容量，完美兼容主流 x86、ARM 与国产 CPU/GPU 内存控制器。
业界公认的 SRAM 领军厂商，提供 10ns 极速访问时间与超低待机电流，广泛用于通信交换机报文缓存与基站控制。
高可靠性非易失性代码与固件存储颗粒，具备 10 万次擦写寿命与 20 年数据保持能力，适配 BIOS 固件与启动引导。
单芯片高度集成了 MLC/3D TLC NAND Flash 与主控制器，符合 JEDEC eMMC 5.1 标准，专用于服务器 BMC 管理与板载系统盘。
| 物料型号 | 器件类型 | 容量与位宽 | 封装形式 | 工作温度 | 目标应用场景 | 样品申请 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| AS4C256M16D4 | DDR4 DRAM 颗粒 | 4Gb (256Mx16) | 96-ball FBGA | -40°C ~ +95°C (工业级) | 华勤/云尖 AI 算力板载内存 | |
| AS4C512M16D4 | DDR4 DRAM 颗粒 | 8Gb (512Mx16) | 96-ball FBGA | -40°C ~ +95°C (工业级) | 新华三核心交换机板贴缓存 | |
| AS6C1008-55PC | 低功耗异步 SRAM | 1Mb (128K x 8) | 32-pin TSOP / SOP | -40°C ~ +85°C (工业级) | 诺基亚基站控制与数据暂存 | |
| AS25F12835E | SPI NOR Flash 颗粒 | 128Mb (16MB) | 8-pin SOP / WSON8 | -40°C ~ +105°C (工业级) | 服务器 BIOS / 安全固件存储 | |
| AS5F34G04SND | SLC SPI NAND Flash | 4Gb (512MB) | 8-pin WSON (8x6mm) | -40°C ~ +85°C (工业级) | 通信路由与网络加速卡 OS | |
| ASFC32G-W153 | eMMC 5.1 存储芯片 | 32GB eMMC | 153-ball FBGA | -40°C ~ +85°C (工业级) | 服务器 BMC 管理与板载日志系统 |
